发布时间：2023-11-03 05:56来源：www.sf1369.com作者：宇宇
四海电子昆山有限公司是流水线生产，主要生产交易自动化系列产品，开发相关软件，加工制造印刷电路板组合，电子系统装置，提供电子产品的设计，制造销售等相关的服务。
由于存在客户提供的样板比较重要等情况，本公司可以提供服务在抄板时绝对保证原板安全．
pcb抄板,返原理图,高速pcb设计
『北京得门计算机应用研究所』是一家专业电路板抄板,PCB线路板克隆,PCB设计,芯片解密,IC解密,制板公司,我们拥有10多年PCB克隆,PCB打样,SMT加工,PCB设计,制板经验，精通各种高频、高速单、双、多层PCB线路板抄板、设计。
一、PCB抄板、设计中心对外承接以下PCB设计项目：老轿
1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；
做蔽 2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板，光纤卡...等；
3、承接侍胡肆开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7&ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloigc光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...
详情请登陆：
二、1-28层PCB板Layout、克隆（抄板）、改板、PCB Layout、原理图及BOM单制作、芯片解密、PCB生产、成品加工等制板技术能力 最小孔径：0.3mm
最小线宽/间距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小内层厚度：0.15mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求
三．承接高速PCB设计
我们承诺在第一时间为您满足您的需求！
全国最有实力的PCB设计,抄板公司! 想抄板找得门
公司主页：
通过PCB百能网独创的自动搜索匹配结果，北京有17家PCB板厂，名单分别如下：北京市远东德力电子有限公司
深圳一造电路板技术有限公司(北京分公司)
欣丰卓群科技(北京)有限公司 北京天元多层电子有限公司 北京兴中扬电子电路有限公司
北京爱迪伦多层电路板有限公司
北京京狮电路板有限公司
北京艾顿多层电路板有限公司
揖斐电电子(北京)有限公司
北京佳萌天成电子有限公司拆李
北闷御高京正红精密电路有限公司
北京普林拓展蚂尺科技有限公司北京东威尔电子技术有限责任公司
北京怡畅发电子有限公司
北京凯迪思电子有限公司北京汇博易科技有限公司
北京桑杰电子科技有限公司
PCB百能网（www.pcbpartner.cn
）是一家专注于全球印制线路板行业的电子商务平台，主要致力于为全球印制线路板行业制造商、采购商、贸易商、周边产品加工及服务商提供的一站式电子商务解决方案。
北京最有实力的PCB设计公蔽历袜司要算北京得美雅电子有限公司和北京得门，和深圳龙人、深圳龙芯等多家公司组成全国最强大的PCB设计连锁公司。
主营业务：
☆PCB抄板/改板、PCB反向推理/原理图制作；
☆高速PCB设计、EMC（电磁烂激兼容）设计、SI仿真分析；
☆SMT/PCBA贴片加工、PCB样板/批量加工；
☆批量元器件配套采购、BOM的分析与制作；
☆功宏激能样机制作与调测、疑难器件与模块替换；
☆芯片解密与程序解析、IC反向设计、芯片失效分析、芯片码点提取与复制
☆各种成品、半成品的OEM/ODM代工；
☆大型工程项目开发及解决方案
奈因科技很有实力。水平不在深圳和北京之下。
深圳有不少实力不错的，金百泽、汉普等。北京的就不太清楚了。
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀坦悔去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的姿带锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。
【防焊油墨文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。
将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。
【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极（+）的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造让册正成安全顾虑。
【成型切割】将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外形尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
印制板的外形加工可根据印制板外形，加工数量、层数和材料不同，选择不同的加工方法进行PCB外形加工，常采用的PCB外形加工方法有下列几种。
(1)剪切加工 这种PCB外形加工方法是采用剪床进行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形时，以边框线作为PCB外形加工基准，剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求不高的印制板常采用这种方法进行PCB外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。
(2)冲床落料加工 根据所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地设计冲头和凹模之间的间隙，可得到具有一定精度的外形尺寸，典型的外形落料模具结构。
如果采用一次冲孔落料模，可以采用复合模结构。冲压加工生产效率高，加工印制板的一致性好，适合于大批量生产，冲压加工哪中谈通常要求定位精度高。
(3)铣床加工 这种PCB外形加工方法比较灵培做活，适用于自动化生产。
由于铣刀是圆柱形的，所以在设计印制板外形和异形孔时，必须允许转角处的过度圆弧要大于或等于最小铣刀半径。数控铣床可加工印制板外形，加工精度高，可加工各种形状、尺寸的板子。数控铣适用于生产批量大，形状复杂，精度要求高的印制板铣削。工作台或转轴李碰的移动由程序自动控制，操作者只需按外形尺寸编制程序和往数控工作台上装卸印制板
印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
印刷电路板
在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层迟运电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂神旦让胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。
叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉游局机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
剪切加工 这种PCB外形加工方法是采用剪床进行的。剪悄团誉切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形时，以边框线作为PCB外形加工基准，或搜剪切加工只能加工直线外形，异形部分可用冲床和铣床加工。对于品种多、数量少、对外形尺寸要求启段不高的印制板常采用这种方法进行PCB外形加工，它的缺点是精度差，有时加工后还需要砂纸磨光。
仔细点
流程：开料——钻孔——PTH——CU1——线路——CU2——蚀刻——检验——防段谨闹焊——文字——表面处握罩理——成型——测试——成检——包装——出货。制造流程就晌基是这样。